Seria Laser ISSE GDC eliminuje procesy maskowania lub czyszczenia chemicznego dla w pełni zautomatyzowanego systemu. Farba, powlekanie lub maskowanie jest koniecznością w procesach produkcyjnych wielu fabryk. W procesach masowej produkcji na produktach potrzebne są również niepomalowane obszary. Seria Laser ISSE GDC eliminuje procesy maskowania lub czyszczenia chemicznego dla w pełni zautomatyzowanego systemu.
W zależności od materiału, lasery UV są lepiej pochłaniane niż inne długości fal, wymagając mniejszej mocy do wytworzenia wyraźnego znaku. To sprawia, że proces jest jeszcze prostszy, ponieważ znakowanie laserem UV zapewnia wysokiej jakości znak o wysokim kontraście w jednej aplikacji.
Czyszczenie powłoki epoksydowej na szynie zbiorczej to proces usuwania ochronnej powłoki epoksydowej z powierzchni szyn zbiorczych, które są kluczowymi elementami w systemach dystrybucji energii elektrycznej. Technika ta może obejmować zaawansowane metody, takie jak oczyszczanie laserowe, które zapewniają precyzyjne i bezpieczne usunięcie powłoki bez uszkadzania samej szyny. Proces ten jest niezbędny do przygotowania szyn zbiorczych do dalszej obróbki, inspekcji lub naprawy, a także do zapewnienia niezawodnego połączenia elektrycznego. Dzięki skutecznemu czyszczeniu, szyny zbiorcze mogą funkcjonować z maksymalną wydajnością i bezpieczeństwem, co jest kluczowe dla stabilności systemów elektrycznych.
Ręczne oczyszczanie laserowe to innowacyjna metoda usuwania zanieczyszczeń, rdzy, farb i innych powłok z powierzchni materiałów za pomocą skoncentrowanej wiązki laserowej. Proces ten jest niezwykle precyzyjny i bezdotykowy, co pozwala na oczyszczanie delikatnych oraz skomplikowanych kształtów bez uszkodzenia podłoża. Oczyszczanie laserowe jest szybkie, ekologiczne i nie wymaga użycia środków chemicznych ani materiałów ściernych. Jest idealne do zastosowań w konserwacji zabytków, przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, i produkcji, gdzie ważne jest zachowanie integralności materiału oraz wysoka jakość powierzchni.
Lasery CO2 są używane głównie do obróbki materiałów niemetalowych, takich jak drewno, tekstylia, tworzywa sztuczne, ceramika, szkło, kamień itp.
Idealna metoda w przypadku materiałów ułożonych w sterty, w zależności od ich gęstości.
Linie produkcyjne do wycinania laserowego na zamówienie to zaawansowane systemy stworzone w celu precyzyjnego i efektywnego wycinania komponentów według specyfikacji klienta. Wyposażone w nowoczesne technologie laserowe, te linie produkcyjne umożliwiają cięcie różnorodnych materiałów, takich jak metale, tworzywa sztuczne, drewno i kompozyty. Dzięki zaawansowanemu sterowaniu komputerowemu i możliwości pełnej automatyzacji, zapewniają wysoką jakość, powtarzalność i minimalne odpady. Linie te są elastyczne i mogą być dostosowane do indywidualnych potrzeb produkcyjnych.
Czyszczenie powłoki kataforezy drutowej ISOFIX to proces usuwania powłoki ochronnej z elementów drutowych stosowanych w systemach ISOFIX, które są standardem w mocowaniu fotelików dziecięcych w samochodach. Metoda ta zapewnia precyzyjne i efektywne oczyszczenie, przywracając powierzchnię drutu do stanu umożliwiającego dalszą obróbkę lub inspekcję. Stosowanie technik takich jak oczyszczanie laserowe lub inne zaawansowane metody pozwala na usunięcie powłoki bez uszkodzenia materiału, co jest kluczowe dla utrzymania bezpieczeństwa i funkcjonalności systemu ISOFIX. Dzięki temu procesowi, komponenty mogą być łatwo przygotowane do ponownego powlekania lub innych procesów produkcyjnych.
Tniemy w dowolnym materiale. Precyzyjne wycinanie dowolnych kształtów zapewnia sterowanie komputerowe.
Przetłaczarki punktowe służą do wykonywania trwałych połączeń arkuszy blachy na zimno.
Maszyny laserowe Mitsubishi eX należą do najbardziej zaawansowanych wycinarek laserowych na świecie. Oparte na V generacji trzyosiowych rezonatorach Cross-Flow zapewniają maksymalną wydajność w zakresie pracy z materiałami o wymiarach 1565 x 3100 i w zakresie grubości od 0,5 do 28 mm.
Maszyny laserowe Mitsubishi RX należą do najbardziej zaawansowanych wycinarek laserowych na świecie. Oparte na V generacji trzyosiowych rezonatorach Cross-Flow zapewniają maksymalną wydajność w zakresie pracy z materiałami o wymiarach 2060 x 4050 i w zakresie grubości od 0,5 do 28 mm.
Wycinarki laserowe Mitsubishi RX-F oparte na technologii światłowodowej doskonale nadają się do szybkiej i precyzyjnej obróbki cienkiej stali zwykłej, nierdzewnej oraz aluminium.
Wycinarki laserowe Mitsubishi eX-F Plus oparte na technologii światłowodowej doskonale nadają się do szybkiej i precyzyjnej obróbki cienkiej stali zwykłej, nierdzewnej oraz aluminium. Dzięki najnowszym rozwiązaniom z powodzeniem mogą być stosowane także do cięcia stali grubych i średniej grubości.