Światłowodowe urządzenie do czyszczenia wiązką lasera SF200CL to nowe zaawansowane technologicznie urządzenie do czyszczenia powierzchni. Jest łatwa w instalacji i obsłudze. Może pracować bez odczynników chemicznych, pyłu medialnego i wody. Nadaje się do czyszczenia powierzchni z rdzy i innych zabrudzeń oraz do usuwania powłok lakierniczych bez uszkadzania powierzchni.
System automatyzacji robota laserowego 3D integruje cięcie laserowe, spawanie, czyszczenie i znakowanie, co pomaga klientom w elastycznym planowaniu, śledzeniu produkcji i monitorowaniu jakości.
Wycinarka laserowa SF1530G to model, który przez swoje niewielkie gabaryty pozwala na maksymalną oszczędność miejsca na hali produkcyjnej.
Celem wynikającym z dążenia do pełnej obsługi klienta jest oferowanie odlewu jak najbardziej przetworzonego – gotowego wyrobu na linię montażu klienta. Dlatego też oferta nasza uzupełniona jest o obróbkę mechaniczną, którą prowadzimy na zasadzie podzlecania naszym kooperantom. Obróbkę mechaniczną wykonujemy we własnym zakresie oraz w kooperacji z innymi Zakładami Obróbki Mechanicznej.
Automatyczna linia produkcyjna służy do automatycznego załadunku i rozładunku blach w trybie pracy bezobsługowej, która obejmuje magazyn, system inteligentnych przegród przyssawki, wózek paletowy i inne urządzenia pomocnicze. Linia produkcyjna jest sterowana systemem CNC.
W procesie projektowania, konstruowania i przygotowania produkcji wykorzystujemy komputerowe systemy wspomagania produkcji dotyczące projektowanie oprzyrządowania odlewniczego, odlewów oraz ich obróbki.
Na indywidualne zamówienia klientów Spółka wykonuje omodelowania odlewnicze bazując na technologii 3D (CATIA, PROENGINEER).
Spółka wraz z grupą kooperantów zapewnia szereg operacji mających na celu dostarczenie do klienta jak najbardziej przetworzonych komponentów odlewniczych, gotowych bezpośrednio na linie montażowe tj. wszelkiego rodzaju malowanie, kataforeza, cynkowanie ogniowe, obróbka mechaniczna, montaż itp.
Spółka zajmuje się produkcją odlewów z żeliwa Sferoidalnego, Szarego, ADI oraz SiMo w zakresie wagowym od 0,5 do 150kg. Do produkcji odlewniczej Spółka wykorzystuje dwie linie formierskie: poziomą linię HWS(HSP-2D) dla większych odlewów oraz pionową linię LORAMATIC VMM 5070C dla mniejszych odlewów.
Możesz zoptymalizować procesy i podnieść jakość swoich produktów i rozwiązań, stosując większe i szersze profile aluminiowe. Pokażemy Ci, jak to zrobić i dlaczego.
Mamy możliwość zaoferowania najlepszej technologii z wykorzystaniem Światłowodu. Nie tylko okrągłe, kwadratowe, prostokątne, ale również profile specjalne i otwarte są projektowane i cięte bez żadnych trudności.