metale

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.




Wynik wyszukiwania

 
Nowy Service Pack ZW 3D 2015 dostępny dla użytkowników zdjęcie

Nowy Service Pack ZW 3D 2015 dostępny dla użytkowników

ZW3D 2015 Service Pack (R1910) jest poprawioną wersją oprogramowania ZW3D 2015. Wszystkie udoskonalenia i poprawki błędów zostały wprowadzone celem usprawnienia działania programu po uwzględnieniu zgłoszeń klientów przed wydaniem ZW3D 2015.   

Czytaj więcej

 
Toolco na targach Interpack 2017 zdjęcie

Toolco na targach Interpack 2017

Serdecznie dziękujemy wszystkim naszym klientom i zainteresowanym za odwiedzenie nas podczas Interpacku.

Czytaj więcej

 
INTERPACK 2017 zdjęcie

INTERPACK 2017

Serdecznie zapraszamy na odwiedzenie firmy Toolco na tegorocznych Międzynarodowych Targach Opakowaniowych INTERPACK w Dusseldorfie

Czytaj więcej

 
TOOLCO - PACK EXPO 2012 zdjęcie

TOOLCO - PACK EXPO 2012

W dniach 28-31 października 2012 na targach PACK EXPO 2012 w Chicago, Firma TOOLCO miała możliwość zaprezentować gamę swoich produktów dla branży opakowaniowej

Czytaj więcej

 
Service Pack 1 programu ZW3D CAD/CAM już dostępny zdjęcie

Service Pack 1 programu ZW3D CAD/CAM już dostępny

Program ZW3D CAD/CAM to intuicyjny, skuteczny i łatwy program do modelowania 3D. Daje szerokie możliwość projektowania i modelowania 3D. Przedstawiamy ważniejsze punkty dotyczące aktualizacji ZW3D 2016 SP.

Czytaj więcej

 
ZW3D 2012 SP2 wydany - z bardziej wydajnym i inteligentnym modułem projektowania form zdjęcie

ZW3D 2012 SP2 wydany - z bardziej wydajnym i inteligentnym modułem projektowania form

Firma 3D MASTER poinformowała, że 29 października 2012 w Guangzhou, Chiny --- ZWSOFT, wiodący dostawca rozwiązań 2D i 3D CAD/CAM oficjalnie wydał dodatek Service Pack 2 do ZW3D 2012.

Czytaj więcej

 
INTERPACK 2014 zdjęcie

INTERPACK 2014

Po raz kolejny firma TOOLCO miała przyjemność zaprezentowania gamy swoich produktów na Międzynarodowych Tarach Opakowaniowych INTERPACK 2014

Czytaj więcej

 
ZW3D 2013 SP1 zdjęcie

ZW3D 2013 SP1

Firma 3D MASTER poinformowała, że już 2 września ukazał się Service Packa I ZW3D 2013 CAD/CAM, jednocześnie informuje również, że jest na ukończeniu tłumaczenia i polska wersja Service Packa będzie dostępna już od 9.09.2013.

Czytaj więcej

 
II Nowe Perspektywy 4.0 - relacja zdjęcie

II Nowe Perspektywy 4.0 - relacja

W dniach 12-13 września w Gdyni odbyła się druga edycja branżowej konferencji NOWE PERSPEKTYWY 4.0.

Czytaj więcej

 
Tajwańska Misja Handlowa Elementów Złącznych zdjęcie

Tajwańska Misja Handlowa Elementów Złącznych

18 czerwca br. Warszawę odwiedziło 20 firm tajwańskich z branży elementów złącznych. Była to największa misja branżowa z Tajwanu w tym roku. W hotelu Sofitel Victoria Warszawa odbyły się spotkania biznesowe zorganizowane przez Taiwan Trade Center Warsaw, oficjalne przedstawicielstwo Tajwańskiej Rady Rozwoju Handlu Zagranicznego (TAITRA) w Polsce.   

Czytaj więcej

 
Nowy numer: ŚWIAT OBRABIAREK 11-12/2017 zdjęcie

Nowy numer: ŚWIAT OBRABIAREK 11-12/2017

Obróbka skrawaniem jest jednym z najważniejszych procesów technologicznych we współczesnej działalności przemysłowej. Bazuje na niej szereg producentów - zarówno tych, którzy produkują tradycyjne części z metali np. do maszyn czy pojazdów, jak i  tych, którzy dostarczają wyrafinowane produkty użytkowe takie jak implanty, biżuterię czy smartfony wytwarzane z rzadkich metali. 

Czytaj więcej

 
Drużyny walczą o udział w finale światowych zawodów Global Challenge SCM - The Fresh Connection 2018 zdjęcie

Drużyny walczą o udział w finale światowych zawodów Global Challenge SCM - The Fresh Connection 2018

W ostatnim tygodniu kwietnia rozpoczął się drugi etap zawodów Global Challeng SCM – The Fresh Connection 2018, czyli Global Challenge Rounds. Jego stawka jest bardzo wysoka, bowiem drużyny z jednego kraju rywalizują między sobą o udział w światowym finale. Zwycięzca może być tylko jeden. W tym roku świadkiem pojedynku o tytuł mistrza świata w zarządzaniu łańcuchem dostaw będzie Mediolan. Etap Global Challnege Rounds potrwa do 1 czerwca, a już 4 czerwca zostaną ogłoszone wyniki.  

Czytaj więcej

 
Technologie 3D usprawniają procesy produkcyjne w polskich firmach – relacja z 3 konferencji Forum Druku 3D zdjęcie

Technologie 3D usprawniają procesy produkcyjne w polskich firmach – relacja z 3 konferencji Forum Druku 3D

Blisko 150 osób uczestniczyło w 3 konferencji Forum Druku 3D, która odbyła się 25 października 2018 w TAURON Arenie Kraków. Wydarzenie, którego głównym organizatorem jest firma CadXpert z roku na rok przyciąga coraz więcej osób zainteresowanych wdrożeniem technologii drukowania 3D i chcących poznać nowe możliwości addytywnego wytwarzania.  

Czytaj więcej

 
International PackTech India 2008 concluded successfully zdjęcie

International PackTech India 2008 concluded successfully

5th International Exhibition and Conference for the Packaging and Processing Industry, November 19 – 22, 2008, Mumbai / India

Czytaj więcej

 
Konferencja Top Industry Summit zdjęcie

Konferencja Top Industry Summit

Najważniejsza konferencja poświęcona cyfryzacji i technologiom Industry 4.0 już w listopadzie! Top Industry Summit odbędzie się 29 listopada 2017 w hotelu Sheraton w Warszawie pod patronatem honorowym m.in. Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego Jarosława Gowina.

Czytaj więcej

 

Wszystkich: 40