Za nami III edycja Wschodnich Dni Kooperacji – wydarzenia, które od trzech lat skutecznie tworzy miejsce spotkań dla środowiska podwykonawców i kooperantów z branży przemysłowej.
23 października w warszawskim hotelu Sheraton odbyła się konferencja „Top Industry Summit” pod patronatem honorowym Ministerstwa Cyfryzacji oraz Ministerstwa Inwestycji i Rozwoju. Trzy panele dyskusyjne, trzy wystąpienia oraz dziewięć rozdanych „Diamentów Top Industry” to jedynie skrót z tego, co się działo podczas VIII edycji konferencji.
Druga edycja Dni Otwartych firmy Technologie Formowania Metali to wydarzenie, jakie miało miejsce od 15 do 17 października w siedzibie TFM.
Firmy Raytek i Ircon na wystawie METEC-THERMPROCESS 2015 Berlin – Na tegorocznej wystawie METEC-THERMPROCESS eksperci w zakresie bezkontaktowego pomiaru temperatury w podczerwieni, firmy Raytek i Ircon zaprezentują rozbudowaną ofertę pirometrów dla przemysłu metalurgicznego (hala 9, stoisko B73).
W dniach 19-21 listopada 2019 r. w Targach Lublin odbędzie się czwarta edycja targów Wschodnie Dni Kooperacji. Jest to wydarzenie o charakterze targowym organizowane w celu stworzenia miejsca spotkań dla środowiska podwykonawców przemysłowych i przedstawicieli zakładów produkcyjnych z kraju i zagranicy.
W Grupie SECO/WARWICK innowacje stoją u podstaw rozwoju. Jest to efektem kooperacji z sektorem nauki i szkolnictwa wyższego. Najważniejszy naukowy Partner SECO/WARWICK, świętuje w październiku 50–lecie powstania kierunku Inżynieria Materiałowa. Kierunku, bez którego nie byłoby w ofercie SECO/WARWICK takich technologii jak; nawęglanie próżniowe czy technologie FineCarb® oraz PreNitLPC.
Wykorzystanie specjalnych stali łożyskowych oraz procesów obróbki powierzchni znacząco zwiększa niezawodność łożysk, co z kolei przekłada się na zmniejszenie całkowitego kosztu posiadania (TCO) maszyn i wyposażenia.
Rozbudowany moduł tokarski w Edgecam pozwala wykonywać obróbkę frezarską przy dowolnej orientacji osi B zarówno dla wrzeciona jak i przeciwwrzeciona.
W trakcie sezonu jesiennego, od 22 do 24 września goście Targów Kielce będą mogli zapoznać się z nowościami, które już niebawem będą miały swój debiut. Wśród nich znalazły się Targi Technologii i Komponentów Łącznych i Mocujących STOM-FIX.
Eksperci branżowi, liderzy sektora przemysłowego i przedstawiciele świata nauki ponownie spotkają się w studio nagraniowym Grupy MTP, aby w ramach drugiego odcinka ITM_talks porozmawiać o autonomii robotów i cyfrowej transformacji firm w niepewnych czasach. Dyskusja będzie transmitowana na żywo już 8 września o godz. 11:00.
W dniach 15-17 października 2019 roku w siedzibie firmy Technologie Formowania Metali odbędzie się druga edycja DNI OTWARTYCH.
W dniach 21-23 kwietnia we Wrocławiu odbyła się druga edycja Central Eastern European Heat Treatment Forum. Wydarzenie połączone było ze szczytem nawęglania próżniowego European Vacuum Carburizing Summit.
Zaawansowana działalność uczelni wyższych i ośrodków badawczych prowadzi do innowacji technologicznych. Współpraca na linii nauka - biznes to podstawa rozwoju wszystkich gałęzi przemysłu. Targi ITM INDUSTRY EUROPE są idealnym miejscem spotkań i okazją do zacieśniania więzów tych dwóch, przenikających się światów.
Z uwagi na dynamiczną sytuację epidemiologiczną oraz jej trudny do prognozowania rozwój w Polsce i na świecie, Zarząd Grupy MTP podjął decyzję o zmianie terminu targów ITM INDUSTRY EUROPE. Wydarzenie wcześniej zaplanowane na czerwiec odbędzie się w dniach 31.08-3.09.2021 równolegle z targami: Modernlog, 3D Solutions, Focast oraz Subcontracting.
Głównym założeniem twórców dyrektywy 2006/42/WE, była poprawa bezpieczeństwa wszystkich, którzy w jakimkolwiek stopniu stykają się urządzeniami mechanicznymi. Bezpieczeństwo linii produkcyjnych i maszyn ma być wdrażane już na etapie konstrukcyjnym, przy czym wyraźnie wskazano podmioty odpowiedzialne za wdrażanie oraz wykonanie postanowień dyrektywy. Na czym polegają zmiany, w odniesieniu do poprzednich dokumentów? Jak odczują to przedsiębiorcy? Na te i wiele innych pytań poszukamy odpowiedzi w niniejszej publikacji.